三季度融资资金净偿还4205.50亿元。
BEST主机建设进入“四环套装”攻坚阶段
据新华社报道,10月1日 ,国家重大工程项目——紧凑型聚变能实验装置(BEST)项目园区提前交付使用,装置主机建设进入“四环套装 ”攻坚阶段 。
自今年7月以来,BEST装置真空室、冷屏 、环向场磁体等关键核心部件陆续运抵现场。近来 ,四段真空主机组件已顺利落位安装,首套环向场磁体各项测试全部完成,装置主机正式启动“四环套装”攻坚 ,即真空室、冷屏、环向场磁体 、内部部件等核心部件由内向外依次套装工作。
BEST装置是我国自主研制的下一代聚变能燃烧实验装置,目标是率先开展长时间反应堆条件下聚变能氘氚燃烧科学技术研究,探索托卡马克聚变堆科学和工程可行性 ,为未来聚变能工程商用化奠定关键技术和工程基础 。
根据聚变工业协会日前发布的《2026全球聚变行业报告》,截至2026年7月的12个月内,全球核聚变技术公司筹资规模达到创纪录的44.8亿美元,标志着市场对核聚变技术信心日渐增强 ,这将推动商业部署进一步提速。
多家上市公司参与BEST建设。合锻智能BEST真空室首套及第二套(2/8扇区)上半年顺利交付;新签BEST真空室包层屏蔽块并开展首件试制;BEST 真空室偏滤器支撑项目研制工作进展顺利;“聚变堆真空室精准成型及高性能焊接关键技术研究”项目进展顺利 。
9月,国机重装批量交付紧凑型聚变能实验装置BEST TF线圈盒。据悉,该批TF线圈盒投入使用后 ,将服务于紧凑型聚变能实验装置BEST建设,助力国家可控核聚变战略实施。
中金公司表示,当前全球可控核聚变产业已走出纯实验室科研阶段 ,迈入工程化验证的关键阶段,其商用进程有望进入加速阶段 。可控的关键是约束,随着约束技术路线有望逐步收敛 ,关注高价值量的高温超导技术相关投资机会。
三季度融资客动向曝光
2026年三季度(截至9月29日),A股市场融资余额整体下行,由3万亿元以上降至最新的25796.89亿元 ,融资资金净偿还金额合计4205.50亿元。
分行业看,电子融资净偿还额高居榜首,高达1499.94亿元;通信板块随后,净偿还额462.96亿元;电力设备排名第三 ,净偿还额360.00亿元。此外,机械设备、有色金属、计算机净偿还额均在200亿元以上 。

个股方面,41股融资净买入额在3亿元以上。长鑫科技遥遥领先 ,净买入额高达92.27亿元;中国巨石 、斯迪克、宇树科技-W、嘉立创净买入额在10亿元以上。
9月28日晚,长鑫科技公告,公司计划使用部分超募资金 ,分别投建DRAM技术研发项目 、存储器晶圆后道测试基地二期项目 。两个项目合计总投资额349亿元,拟投入超募资金合计180亿元。
西南证券指出,公司上市募资积极扩产 ,并推动高代际产品迭代,逐步缩小与海外龙头的制程差距,通过积极布局中高端产品抢占国内市场 ,国产替代空间广阔,长期成长路径清晰。长鑫科技是国产DRAM龙头,将充分受益于本轮存储大周期 。
嘉立创、崇达技术等PCB板块个股,以及产业链上游的膜材料板块个股斯迪克 ,均获得融资资金喜欢 。
国海证券表示,随着电子布、铜箔及CCL费用 持续上行,PCB厂商已陆续启动重新报价。相较上游材料 ,板厂涨价存在一定时滞,三季度有望成为产品费用 、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点 。优先推荐存在AI供应缺口+新技术+扩产环节(修正涨价透支),包括PTFE/mSAP工艺方向。
融资客出逃两大热门主线
78股融资净偿还额超过10亿元。中际旭创净偿还额超过110亿元 ,高达111.29亿元;新易盛 、寒武纪、德明利、兆易创新4股净偿还额均在70亿元以上 。
三季度融资净偿还主要围绕两条市场热门主线进行:光模块与存储芯片。其中,光模块板块包括:中际旭创 、新易盛、天孚通信、光迅科技等;存储芯片板块包括:寒武纪 、德明利、兆易创新、澜起科技 、佰维存储、江波龙等。
光模块与存储芯片指数均在6月底升至高位,下半年市场进行回调 ,部分资金选取 高位离场。从行业基本面看,未来前景仍获得多数机构看好 。
AI主导全球光模块市场发展,超高速光模块快速放量。据LightCounting预计 ,2025—2030年全球光模块市场复合增长率约22%,800G光模块需求将于2028年迎来需求峰值,CPO产品有望在2026—2027年开始放量。
存储芯片方面,截至6月底 ,全国先进存力规模超过640EB,政策提出到2030年提升至1700EB,存储产业成长空间持续打开 。
开源证券表示 ,AI服务器与高容量内存需求扩张,HBM迭代带动单芯片容量及晶圆投入提升,产能向高附加值产品集中;叠加新增产能释放周期较长、云厂商通过长约锁定供应 ,存储费用 与供应商议价能力获得支撑。AI需求正成为存储产业重要增长引擎,技术升级与供给结构优化有望推动产业价值提升。
(文章来源:数据宝)








